Efiko de Cu-elemento sur la ecoj de 8011 aloja kuraca folio
En ĉi tiu papero, la efiko de Cu elemento sur la baka rezisto de 8011 aloja aluminia folio estis studita per streĉa provo, pintruo inspektado, metalografia provo, kaj bakado-rezisto. La rezultoj montras, ke post la bakado eksperimento je 275 ℃ /75s, ene de certa intervalo, la alta temperatura stabileco de 8011 alojo estas plibonigita kun la pliiĝo de spuro Cu enhavo en 8011 alojo.
Etikedoj: 8011 alojo; Kun elemento; bakrezisto
1 juĝo
1.1 Testmaterialo
La 8011 alojo-gisado kaj ruliĝantaj biletoj estis elektitaj kiel la testaj materialoj, kaj la bileto estis 7.4mm*1140. La Cu enhavo de la tri 8011 alojoj (8011-1, 8011-2, 8011-3) estis malsama, kaj la konsisto de aliaj elementoj ne estis tre malsama.
1.2 Testplano
La fluo de procezo de produktado de aluminio-folio estas: fandado – ĵetado kaj rulado – malvarma ruliĝado – meza recocido – tondado – folio ruliĝanta – Glitado – pakado.
Krom la diferenco en Cu-enhavo, la aliaj produktadprocezoj de la tri 8011 alojaj aluminiaj folioj estas produktitaj laŭ la samaj procezaj parametroj. La akirita finita aluminia folio estis provita por rendimento kaj bakadotesta agado respektive. Krome, specimenoj estis prenitaj por annealing testo ĉe 180 ℃, 200 ℃, 220 ℃, 240 ℃, 260 ℃ kaj 280 ℃ dum 3 h.
La pingla kaj dina valortesto de aluminia folio estas provita laŭ la dispozicioj de GB3198-2010. La tri alojaj finitaj specimenoj akiritaj estis metitaj en la saman muffornon por baktestoj. Laŭ la realaj uzaj postuloj de klientoj, la temperaturo de la baka rezisttesto estas agordita al 275 ℃, kaj la baka tempo estas 75s.
Tiraj specimenoj estas faritaj laŭ GB3198-2010-normo, la mezurila longo estas 100 mm, kaj la longa akso de la specimeno estas paralela al la ruliĝanta direkto. Tirecaj specimenoj estis testitaj sur elektronika universala testmaŝino KD II-1.
2 Testrezultoj kaj analizo
La tri alojoj havas unuforman strukturon kaj neniujn internajn strukturdifektojn kiel ekzemple apartigo. La grajngrandecoj de la tri alojoj ne estas multe malsamaj, kaj la grajna grandeco estas proksimume 150 μm, kiu plenumas la postulojn de la malvarma ruliĝanta procezo kaj kalcia procezo de aluminiaj foliaj substratoj.
Por studi la efikon de Cu-enhavo sur la propraĵoj kaj bakado-rezisto de aluminio-folio, tri specoj de 8011 alojaj aluminiaj foliaj produktoj kun malsama Cu-enhavo estis provitaj por mekanikaj propraĵoj kaj baktesta agado de pretaj produktoj.. La tri 8011 alojoj ĉiuj suferis la saman malvarman ruladon, meza recocido, kaj folio ruliĝantaj pasas por akiri finitajn aluminiajn foliojn de la sama dikeco. La tirstreĉo-rezisto de la alojo montris kreskantan tendencon kun la pliiĝo de Cu-enhavo. Post la bakado-eksperimento, la tirstreĉo-rezisto de 8011-3 alojo kun pli alta Cu enhavo malpliiĝis je 24.1%, la tirstreĉo-rezisto de 8011-2 alojo malpliiĝis je 30.9%, kaj la tirstreĉo-rezisto de 8011-1 alojo malpliiĝis je 33.3% . Oni povas vidi, ke kun la pliiĝo de Cu-enhavo, la agado-stabileco de la alojo post bakado tendencas pliiĝi.
En la bakado-eksperimento, ĉar la baka rezisto de aluminio-folio estas proksime rilatita al la rekristaliga konduto de la alojo, por kompari kaj studi la rekristaligkonduton de la tri 8011 alojoj, la tri 8011 alojaj pretaj produktoj estis submetitaj 180 ℃, Kolekti ĉe 200 ℃ , 220 ℃ , 240 ℃ , 260 ℃ , 280 ℃ dum 3 h, la rezultoj montras ke la annealing stabileco de 8011-3 alojo estas pli alta ol tiu de 8011-2 kaj 8011-1 alojo, 8011 je la sama kalcia temperaturo kaj tempo. -3 alojoj havas malpli da rekristaliĝo kaj mildiĝo.
Krome, ni ankaŭ faris dinan valorteston kaj pintruoteston sur tri 8011 alojoj. La testrezultoj montras, ke la dinvaloro kaj pintrua nombro de la tri alojoj ĉiuj plenumas la normon.
Por la 8011 alojo, ene de certa intervalo, kun la pliiĝo de la spura aloja elemento Cu enhavo, la solida solvfortiga efiko estas pli granda, do la forto de la 8011-3 aloja finita produkto estas pli alta ol tiu de la 8011-2 kaj 8011-1 alojoj.
Cu povas formi malgrandan kvanton de CuA12-kunmetaĵo per solidsolva precipitaĵo en aluminialojo. La komponaĵo CuA12 havas neregulan kaj glatan formon, kaj estas intermite distribuita en la grenlimo en skeleta formo, kiu ludas rolon en delokigo alpinglado en la posta aluminia folio prilaborado kaj deformadprocezo; la kialo estas ke Cu ĉefe ekzistas en la formo de solida solvaĵo en Al, kaj ili estas facile akumuleblaj ĉirkaŭ dislokiĝoj. La formado de Coriolis-aera maso reduktas kradmisprezenton, reduktas la elastan interagadon inter solutaj atomoj kaj dislokiĝoj, faras dislokiĝojn en relative stabila stato, reduktas la nombron da moveblaj dislokiĝoj, malhelpas la rekombinigon de dislokiĝoj, kaj malhelpas la rekombinigon de dislokiĝoj. Kristalnukleado kaj nukleado kreskas, tiel pliigante la alojoforton kaj rekristaliĝotemperaturon de la preta aluminio-folio.
Due, spurkvantoj de Cu-elementoj ankaŭ povas formi sekundarajn fazojn, kiuj malhelpas la intervizaĝan migradon de rekristaligitaj nukleoj kaj malhelpas la kreskon de rekristaligitaj grajnoj. Mallonge, ene de certa intervalo, pliigi la enhavon de spura aloja elemento Cu povas pliigi la rekristaligan temperaturon de la alojo kaj plibonigi la varmorezistan stabilecon de la alojo.. Oni povas vidi, ke mikroalojado estas unu el la gravaj manieroj plibonigi la varmoreziston de alojoj.
3 Konkludo
1) La 8011-3 alojo kaj 8011-2 alojo post pliigo de la Cu enhavo povas renkonti la postulojn de klientoj en terminoj de finitaj mekanikaj propraĵoj, surfaca dino, kaj la nombro da pintruoj.
2) Kun la pliiĝo de Cu-enhavo, la tirstreĉo-rezisto de 8011 alojo iom post iom pliiĝas; samtempe, la rekristaliĝotemperaturo de la alojo ankaŭ pliiĝas iom post iom.
3) Post la bakado eksperimento je 240 ℃/75S, la tirstreĉo-rezisto de 8011-3 alojo kun pli alta Cu enhavo malpliiĝis je 24.1%, kaj la tirstreĉo-rezisto de 8011-2 alojo malpliiĝis je 30.9%; Tirezoforto malpliiĝis je 33.3%. 8011-3 alojo montras malpli da variado en propraĵoj ol 8011-2 kaj 8011-1. Pliigi la Cu-enhavon helpas plibonigi la bakan reziston de la finita aluminio-folio.
© Kopirajto © 2023 Huawei Phrma Foil Packaging
Lasu Respondon