完成したアルミ箔からサンプルを採取し、引張強さσbと伸びδを試験した。. 試験プロセスはWDW-10電子万能試験機で実施されました。. 実験プロセスは GB/T228-2002 の関連規制に従って実行されます。, 引張速度は5.0mm/minです, との平均値 3 測定値ごとにサンプルが採取されます; 破裂強度試験は国家規格に従ってBT-6パンチングカップ試験機で実施されます。 . 完成したアルミ箔のピンホールの大きさと数を検査します。.

同時に, サンプルを採取して、完成品の表面のダイン値をテストします. プレートの形状は反りがなく平坦であること, 幅はユーザーの要件を満たす必要があります. 性能試験結果と表面試験結果を総合的に分析, の品質を総合的に評価するため、 PTPアルミ箔 鋳造圧延ビレットを使用して製造された基板, そして最終的に最適な製造プロセスを決定します.

PTPアルミ箔基材の機械的特性は、σbが180Mpa以上、破断強度が300Kpa以上であることが求められます。. 中間焼鈍の目的は、加工硬化と内部応力を除去し、塑性を回復することです。. 同時に, 高温アニーリングにより、工業用純アルミニウムシートおよびストリップの再結晶粒を微細化できます。, 沈殿した化合物を再分配する, 最終製品の機械的特性に重要な影響を与えます。.

しかし, アニーリング温度が高すぎる場合, 粒子が粗くなってしまいます. 工程計画における焼鈍方式の変更による, つまり, アニーリング温度を～から下げる 480 に 500 ℃～ 450 に 470 °C, 引張強度は180Mpa以上に向上. プロセススキームでは, 中間焼鈍時の板厚を2.5mmから1.5mmに変更. 処理速度の観点から見ると, 焼鈍後の総加工率を高めると、加工硬化によりアルミニウム箔の引張強度を向上させることができます。. しかし, 実際の製造工程では, アルミシートやアルミ箔を圧延する際の加工速度の向上による, 変形仕事が増えるということです. について 80% 変形仕事量が変形熱に変換されます, これはホイルを回復温度に到達させるのに十分です. 現時点では, 代わりにアルミホイルを, 柔らかくなった.

薬用ホイルの引張強さの要件は主にPTPアルミホイルの製造工程にあります。, 強度が小さすぎる場合, 箔が破れます. 破損したフォイルが乾燥トンネル内にある場合, 再接続はさらに面倒なことです, そのため、生産への影響が大きくなります.

薬は酸素が入ることで薬効が低下したり、劣化したりしますので、, 水蒸気と光, PTPアルミ箔基材のピンホール度の要件は比較的厳しい. ピンホールの程度に影響を与える主な要因は 3 つあります, 冶金品質, 不純物含有量と化合物サイズ. 統計によると、アルミニウム箔のピンホールの数は、介在物含有量と化合物のサイズが増加するにつれて増加します。, アルミ箔の厚さとともに指数関数的に増加します.

冶金品質と不純物含有量は、鋳造前の製錬プロセスと溶湯精製によって制御されます。, コンパウンドのサイズはキャストによって制御されます, 冷間圧延と熱処理. 気温が下がってきたら, 全体の初晶化合物のサイズは徐々に減少しました, 鋭い角が溶けた, 滑らかで細長い化合物の数が減少した, 球状化度が大幅に増加しました. PTP薬物フォイル基材フォイルを一定の厚さに圧延した場合, 化合物のサイズが小さくなり、化合物が均一に分布するため、ピンホールのサイズと数もそれに応じて減少します。.

アルミ箔の製造工程中, アルミニウム板の冷却と潤滑には大量の潤滑油が必要です. PTPの供給状況 薬用ホイルは 8011 H18, 硬質アルミホイルとして納品されます, そのため、アルミ箔表面の油分管理は非常に厳しいものとなっています。. グリース印刷のニーズを満たすために、工場出荷前のアルミ箔の表面張力試験は32×10-3N/mに達する必要があります。.

その結果、高品質の PTP アルミ箔基材を製造できることがわかりました。 8011 アルミニウム合金 ビレットの鋳造と圧延, 1.5mmまで冷間圧延した際に中間焼鈍を行う, アニーリングシステムは450～470℃/11～13hです。. 圧延プロセスと箔圧延プロセスを組み合わせることで、高い表面品質と機械的特性を備えた PTP アルミニウム箔基板が得られます。.